公司总部位置日本境内法人金童株式会社，位于大阪市梅田（西日本商业中心）的高级塔楼-THE UMEDA TOWER。交通便利，离阪急梅田站步行只需要4分钟，通往关西机场的大巴就在阪急梅田车站旁。

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中国境内法人厦门金童半导体有限公司，位于中国福建省厦门市海沧区中国自贸区厦门片区。厂房位于海沧区科创中心。通过自贸区便捷的报税和通关手续，节省物流时间，及时为客户供应日本本土制造的优质产品。

金童株式会社和金童半导体有限公司为中国高校科研和企业生产提供日本制造的优质电子材料，半导体设备，测试测量设备，激光切割设备等产品。

中国境内法人厦门金童半导体有限公司，位于中国福建省厦门市海沧区中国自贸区厦门片区。厂房位于海沧区科创中心。通过自贸区便捷的报税和通关手续，节省物流时间，及时为客户供应日本本土制造的优质产品。

金童株式会社和金童半导体有限公司为中国高校科研和企业生产提供日本制造的优质电子材料，半导体设备，测试测量设备，激光切割设备等产品。